IC,FPGA,38400-CELL,CMOS,BGA,484PIN,PLASTIC
IC,现场可编程门阵列,38400-CELL,CMOS,BGA,484PIN,塑料
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | BGA, BGA484,22X22,40 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 341 |
逻辑单元数量 | 75264 |
输出次数 | 341 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
Base Number Matches | 1 |
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