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M74HC258M1: 产品描述HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小151KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC258M1概述

HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16

M74HC258M1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	GULLWING, PLASTIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	40 ns
传播延迟（tpd）	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

M74HC258M1相似产品对比

	M74HC258M1	M54HC257F1	M54HC258F1	M74HC257B1N	M74HC258C1	M74HC257M1	M74HC257F1	M74HC257C1	M74HC258B1N	M74HC258F1
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	DIP	QFN	SOIC	DIP	QFN	DIP	DIP
包装说明	GULLWING, PLASTIC, DIP-16	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, CC-20	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	20	16	16	20	16	16
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	20	16	16	20	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	TRUE	INVERTED	TRUE	INVERTED	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	SOP	DIP	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.4	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	SOP16,.4	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns	48 ns	48 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5 mm	5 mm	5.1 mm	4.57 mm	1.75 mm	5 mm	4.57 mm	5.1 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	48 ns	48 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns

M74HC258M1

M74HC258M1概述

M74HC258M1规格参数

M74HC258M1相似产品对比

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