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M34C02-LMB6

产品描述256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, UFDFPN-8
产品类别存储    存储   
文件大小474KB,共28页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M34C02-LMB6概述

256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, UFDFPN-8

M34C02-LMB6规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DFP
包装说明2 X 3 MM, UFDFPN-8
针数8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e0
长度3 mm
内存密度2048 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSSON
封装等效代码SOLCC8,.11,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.6 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流5e-7 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
谁能帮我分析下下面这段代码干嘛的!(BCD相关)
-- a:dial[3:0]library IEEE;use IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;use IEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL;use IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL;ENTITY bcd ISPORT (clk: IN std_logic;rst: IN std_logic;a: IN std_logic_vector(3 DOWN...
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