M27V401-250L6,M27V401-250L6 pdf中文资料,M27V401-250L6引脚图,M27V401-250L6电路-Datasheet-电子工程世界

M27V401-250L6: 产品描述512KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, 2.80 MM HEIGHT, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小268KB，共8页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M27V401-250L6概述

512KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, 2.80 MM HEIGHT, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

M27V401-250L6规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	32
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.28 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3.2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm

M27V401-250L6相似产品对比

	M27V401-250L6	M27V401-250L1	M27V401-200L6
描述	512KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, 2.80 MM HEIGHT, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	512KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, 2.80 MM HEIGHT, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	512KX8 UVPROM, 200ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
针数	32	32	32
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	250 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	WQCCN	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.28 mm	2.28 mm	2.28 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3.2 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
Base Number Matches	-	1	1

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