S70FL512SAGMFI010,S70FL512SAGMFI010 pdf中文资料,S70FL512SAGMFI010引脚图,S70FL512SAGMFI010电路-Datasheet-电子工程世界

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S70FL512SAGMFI010: 产品描述Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16; 产品类别存储存储; 文件大小751KB，共19页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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S70FL512SAGMFI010概述

Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16

S70FL512SAGMFI010规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
内存密度	536870912 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	16
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
编程电压	3 V
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm

S70FL512SAGMFI010相似产品对比

	S70FL512SAGMFI010	S70FL512SAGMFI011	S70FL512SAGMFI013	S70FL512SAGMFIR10	S70FL512SAGMFIR11	S70FL512SAGMFIR13
描述	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16	Flash, 512MX1, PDSO16, 300 MIL, LEAD FREE, MS-013AA, SOIC-16
厂商名称	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
内存密度	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
字数	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words
字数代码	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512MX1	512MX1	512MX1	512MX1	512MX1	512MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

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