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S34MS02G204BHI003

产品描述Flash, 128MX16, PBGA63, BGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共77页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S34MS02G204BHI003概述

Flash, 128MX16, PBGA63, BGA-63

S34MS02G204BHI003规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
包装说明BGA-63
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度11 mm
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量63
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm

 
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