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S34ML02G100BHA000

产品描述Flash, 256MX8, PBGA63, 11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, LOW HALOGEN AND LEAD FREE, MO-207M, BGA-63
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文件大小3MB,共77页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S34ML02G100BHA000概述

Flash, 256MX8, PBGA63, 11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, LOW HALOGEN AND LEAD FREE, MO-207M, BGA-63

S34ML02G100BHA000规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度11 mm
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量63
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm

 
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