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S29GL256S10FHI020

产品描述EEPROM Card, 16MX16, 100ns, Parallel, CMOS, PBGA64, FBGA-64
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共99页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准  
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S29GL256S10FHI020在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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S29GL256S10FHI020概述

EEPROM Card, 16MX16, 100ns, Parallel, CMOS, PBGA64, FBGA-64

S29GL256S10FHI020规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
包装说明LBGA, BGA64,8X8,40
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间100 ns
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B64
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型EEPROM CARD
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模256
端子数量64
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA64,8X8,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小16 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.4 mm
部门规模64K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度11 mm

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