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158000.3,5GT: 产品描述Electric Fuse, Time Lag Blow, 3.5A, 125VAC, 125VDC, 50A (IR), Surface Mount; 产品类别电路保护电路保护; 文件大小873KB，共1页; 制造商SIBA

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158000.3,5GT概述

Electric Fuse, Time Lag Blow, 3.5A, 125VAC, 125VDC, 50A (IR), Surface Mount

什么是硬盘 SAS（ Serial Attached SCSI）接口标准: SAS(Serial Attached SCSI)即串行连接SCSI，是新一代的SCSI技术，和现在流行的Serial ATA(SATA)硬盘相同，都是采用串行技术以获得更高的传输速度，并通过缩短连结线改善内部空间等。SAS是并行SCSI接口之后开发出的全新接口。SAS的接口技术可以向下兼容SATA。具体来说，二者的兼容性主要体现在物理层和协议层的兼容。１．在物理层，SAS接口和SATA接口完全兼...; leslie 模拟电子

串口线传输距离: [align=left][size=4][color=#000000][backcolor=white]串行接口 (Serial Interface) 是指数据一位一位地顺序传送，其特点是通信线路简单，只要一对传输线就可以实现双向通信（可以直接利用电话线作为传输线），从而大大降低了成本，特别适用于远距离通信，但传送速度较慢。一条信息的各位数据被逐位按顺序传送的通讯方式称为串行通讯。串行通讯的特点是...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

wince6.0 usb BULK传输问题求助！: 我使用A4的USBotg的驱动，分别在host和device中都加上了wince usb printer 的client驱动，但是发现两台机器间发生数据时非常慢，我在host端发送2M的数据花了70秒钟，郁闷啊，不知道为什么？两台机器都是空闲的只做USB数据传输，这样的速度更高速设备是两个数量级啊？有没有碰到类似问题的大侠指教下！...; gary_81 WindowsCE

分立器件封装及其主流类型: 摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。...; feifei PCB设计

C6678的SPI Flash启动失败: XX板上的6678使用I2C外接其他主机启动。但设计时保留了Nor Flash启动方式作为备份启动方式，因此需要调试SPI Flash启动。6678支持多种启动方式，在《Bootloader for the C66x DSP User Guide（sprugy5b）》中都有描述。不同的启动方式由上电时启动模式引脚的状态配置，XX板上在研发阶段采用了拨码配置。根据手册说明，需要先生成一个启动镜像烧入...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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