M368L3324BUM-CC4,M368L3324BUM-CC4 pdf中文资料,M368L3324BUM-CC4引脚图,M368L3324BUM-CC4电路-Datasheet-电子工程世界

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M368L3324BUM-CC4: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184; 产品类别存储存储; 文件大小360KB，共23页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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M368L3324BUM-CC4概述

DDR DRAM Module, 32MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184

M368L3324BUM-CC4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	184
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.65 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40

M368L3324BUM-CC4相似产品对比

	M368L3324BUM-CC4	M368L6523BUM-LC4	M368L6523BUM-CC4	M381L2923BUM-CC4	M381L2923BUM-LC4	M381L6523BUM-CC4	M368L2923BUM-CC4	M368L2923BUM-LC4	M368L3324BUM-LC4
描述	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 64MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 64MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	184	184	184	184	184	184	184	184	184
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns	0.65 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bi	4294967296 bit	4294967296 bit	9663676416 bit	9663676416 bit	4831838208 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	72	72	72	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	184	184	184	184	184	184	184	184	184
字数	33554432 words	67108864 words	67108864 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words	134217728 words	134217728 words	33554432 words
字数代码	32000000	64000000	64000000	128000000	128000000	64000000	128000000	128000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX64	64MX64	64MX64	128MX72	128MX72	64MX72	128MX64	128MX64	32MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	250	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	40	40
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
湿度敏感等级	2	2	2	3	-	2	2	2	2
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-

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