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SM320C30GBM28

产品描述Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CPGA181, PGA-181
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共62页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SM320C30GBM28概述

Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CPGA181, PGA-181

SM320C30GBM28规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明PGA-181
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度24
桶式移位器YES
边界扫描NO
最大时钟频率28 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CPGA-P181
低功率模式NO
端子数量181
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SM320C30GBM28相似产品对比

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描述 Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CPGA181, PGA-181 Digital Signal Processor, CMOS Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 27MHz, CMOS, CQFP132, QFP-132 Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CPGA181, PGA-181 Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CQFP196, QFP-196 Digital Signal Processor, 32-Ext Bit, 28MHz, CMOS, CQFP196, QFP-196
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 PGA-181 , QFP-132 PGA-181 QFP-196 QFP-196
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknow
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
ECCN代码 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 24 - 24 24 24 24
桶式移位器 YES - YES YES YES YES
边界扫描 NO - NO NO NO NO
最大时钟频率 28 MHz - 27 MHz 28 MHz 28 MHz 28 MHz
外部数据总线宽度 32 - 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE - MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-CPGA-P181 - S-CQFP-F132 S-CPGA-P181 S-CQFP-F196 S-CQFP-F196
低功率模式 NO - NO NO NO NO
端子数量 181 - 132 181 196 196
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA - QFF PGA QFF QFF
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK
最大供电电压 5.25 V - 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V - 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES NO YES YES
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG - FLAT PIN/PEG FLAT FLAT
端子位置 PERPENDICULAR - QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD
长度 - - 24.19 mm 40.01 mm 34.29 mm 34.29 mm
座面最大高度 - - 2.92 mm 4.7 mm 3.3 mm 3.3 mm
端子节距 - - 0.635 mm 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm
宽度 - - 24.19 mm 40.01 mm 34.29 mm 34.29 mm
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