OP-AMP, 40uV OFFSET-MAX, 0.6MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.004 µA |
| 标称共模抑制比 | 140 dB |
| 最大输入失调电压 | 40 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.3 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 600 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| OP177FS-REEL7 | OP177FP | OP177GP | OP177FS | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 40uV OFFSET-MAX, 0.6MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 | Operational Amplifier, | OP-AMP, 100uV OFFSET-MAX, 0.6MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | OP-AMP, 40uV OFFSET-MAX, 0.6MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | MS-012AA, SOIC-8 | , | PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 | MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.004 µA | - | 0.006 µA | 0.004 µA |
| 标称共模抑制比 | 140 dB | - | 140 dB | 140 dB |
| 最大输入失调电压 | 40 µV | - | 100 µV | 40 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 9.27 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
| 负供电电压上限 | -22 V | - | -22 V | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | NOT APPLICABLE | 240 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 5.33 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.3 V/us | - | 0.3 V/us | 0.3 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V | - | 22 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT APPLICABLE | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 600 kHz | - | 600 kHz | 600 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm | 3.9 mm |
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