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UPD4481362GF-A50

产品描述IC,SYNC SRAM,256KX36,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
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文件大小221KB,共28页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD4481362GF-A50概述

IC,SYNC SRAM,256KX36,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC

UPD4481362GF-A50规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3.2 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度9437184 bi
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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