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R5F10269GSP#X0

产品描述R5F10269GSP#X0
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1009KB,共113页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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R5F10269GSP#X0概述

R5F10269GSP#X0

R5F10269GSP#X0规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LSSOP
包装说明SSOP,
针数20
制造商包装代码PLSP0020JB-A20
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率24 MHz
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
长度6.5 mm
I/O 线路数量18
端子数量20
PWM 通道YES
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
ROM(单词)12288
速度24 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

 
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