IDT74LVC16244APAG8,IDT74LVC16244APAG8 pdf中文资料,IDT74LVC16244APAG8引脚图,IDT74LVC16244APAG8电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74LVC16244APAG8: 产品描述Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小106KB，共6页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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IDT74LVC16244APAG8概述

Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48

IDT74LVC16244APAG8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compli
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	12.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	6.1 mm

IDT74LVC16244APAG8相似产品对比

	IDT74LVC16244APAG8	IDT74LVC16244APVG8	IDT74LVC16244APVG	IDT74LVC16244APAG
描述	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm	12.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	4	4	4	4
功能数量	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.794 mm	2.794 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	6.1 mm	7.493 mm	7.493 mm	6.1 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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