Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.6614 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| IDT74CBTLV3245QG8 | IDT74CBTLV3245PGG | IDT74CBTLV3245PGG8 | IDT74CBTLV3245QG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20 | Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20 | Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20 | Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.25 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compli |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.6614 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | 8.6614 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9116 mm |
测试/测量
嵌入式系统
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MEMS传感器
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