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HM6-6641-8

产品描述HM6-6641-8
产品类别存储    存储   
文件大小347KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM6-6641-8概述

HM6-6641-8

HM6-6641-8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code_compli
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度4096 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数512 words
字数代码512
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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