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5962-01-221-2777

产品描述IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
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文件大小164KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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5962-01-221-2777概述

IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

5962-01-221-2777规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code_compli
最长访问时间75 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T16
内存密度1024 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量16
字数256 words
字数代码256
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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