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    据财联社3月15日讯，在15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布...[详细]

　　日前，浙江科技厅公布了2014年第一批浙江省新产品计划项目名单，中国粉碎技术领航者——浙江力普粉碎设备有限公司研发的4种超微粉碎设备入选。他们是高效纤维素剪切粉碎机、精棉粉碎生产线、石墨粉碎球化生产线和粉碎机粉碎总成。 　　高效纤维素剪切粉碎机为国家专利（专利号：201120302061.5）；该产品的研发成功填补了精制棉制备纤维素生产线中纤维素成品粉碎的种种不足，并可实现纤维素醚化反...[详细]

    昨日苹果大中华区董事总经理葛越开通了官方微博，她是在苹果CEO库克之后第二个开通官方微博的苹果高管。 　　目前葛越只关注了一个人，是苹果CEO库克，在今天发布了一条微博，内容是关于今天iPhone8手机以及Apple Watch SERIES 3上市的消息，看来在库克之外葛越将作为苹果对外发布消息的一个窗口。 　　在本月初，苹果官网更新了管理层页面，7月份新上任的苹果公司副总裁及大中华...[详细]

兼容全球数字和模拟广播标准AM/FM、DAB(+)、DRM(+)以及HD的软件定义多标准设备 集6个IC于一体的超紧凑型单芯片：无线电和音频合二为一的高性能系统解决方案 与恩智浦最新的汽车多媒体处理器系列和下一代恩智浦智能D级放大器无缝集成 在CES® 2017上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出SAF4000，这是全球首款全集...[详细]

联发科全力冲刺毛利率，传旗下电源管理芯片厂立锜正计划向客户端争取涨价，涨幅8%到10%。若成局，将是联发科集团开出的涨价第一枪，有利毛利率持稳向上，下半年可望站回久违的四成大关之上。 联发科已将提升毛利率列为首要工作，最近几季效益浮现，以去年第4季为例，单季毛利率拉高至37.4%，季增一个百分点，连续三季毛利率走高，也是近七季最高。联发科执行长蔡力行多次宣示，对于改善移动运算市占率和毛利率“...[详细]

　　受益新能源汽车市场的拉动，动力 锂电池 产业在近年来也成为了新风口。而随着新能源汽车向轻量化、注重安全等方向的变化发展，动力 锂电池 的生产需求也跟着一同改变，尤其是在国家政策的重压之下，动力电池降本提质、尺寸规格标准统一已成必然趋势。由此，为顺应各大电池企业对产品的生产需求， Manz 集团推出了用于制造锂离子电池电芯的新产品解决方案：其一是高速模切平台，其二是模块化叠片机。作为先进的高科...[详细]

#include iom32v.h #include macros.h #pragma data:code const table ={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8, 0x80,0x90,0xff}; #pragma interrupt_handler int0:2 void int0() { PORTC&=~BIT(0);...[详细]

据路透社报道，当地时间周三，美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）在接受福克斯商业网采访时表示，美国针对华为的最新规定是必要的 澄清 ，因为有助于制定5G标准。不过罗斯也称，对华为设备的安全担忧仍然存在。 本周，美国政府宣布，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，并允许双方合作制定5G标准。 罗斯对此表示，美国商务部周二发布的规定将有助于建立（5G标准的）统一，但美国仍担心华为设备可...[详细]

摘要：为了减少开发成本、降低产品开发风险，缩短新产品上市时间，在工业、交通、医疗、仪器、能源和物联网等领域，嵌入式核心板得到了广泛的应用。当内嵌核心板的整机产品出现电磁兼容性问题，该怎么办？本文教你如何分析定位并有效地解决问题。 电磁兼容性 按照GJB 72A-2002《电磁干扰和电磁兼容性术语》的定义，电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility，EM...[详细]

该电路包括输入保护，电缆自举和偏流补偿。差放宽带被C1减小，C1还使共模抑制较少地依赖输入放大器的匹配。如图所示为高增益仪器用 差分放大器 电路图: ...[详细]

汽车造型设计是促进汽车销路的重要竞争手段，大公司会采用频繁更换车型的手段来获取消费者的青睐，取胜于竞争对手。汽车造型设计是汽车开发中的第一环节，并在整个汽车设计过程中占有愈来愈重要的地位。 新产品开发是指从研究选择适应市场需要的产品开始到产品设计、工艺制造设计，直到投入正常生产的一系列决策过程。根据开发深度的不同，新产品开发也被分为四级，S1级开发最为简单，S4级涉及的开发内容最全。 汽...[详细]

Mentor, a Siemens Business 今日宣布，Infineon Technologies AG 为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求，正在使用 Veloce® 硬件仿真平台。Infineon 的此项举措正对汽车行业产生变革性影响，涉及驾驶体验的方方面面。 尤其是 Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平台来完成对 AURIXTM多芯微控制器流片前和流...[详细]

今年行业最显著的创新来自于苹果的MR头戴产AppleVisionPro，作为极高集成度的，VisionPro配备了4K显示屏、空间、虹膜扫描等功能，在显示、交互、主等环节具有突出创新，要求的技术工艺复杂程度极高。 AppleVisionPro造型类似滑雪镜，采用铝合金框架，配备一整块以3D方式成型与层压的显示面板，并集成了一系列摄像头和。 而行业中另外一个重大的重新产品则是的...[详细]

6月19日，新思科技开发者大会在上海举办，来自全球的科技先锋在会议上分享人工智能、智能汽车、5G、物联网、大数据等领域的前沿技术。德赛西威研究院院长黄力受邀参加汽车电子分会，与百余位行业高管、专家共同分享交流企业创新和成长的历程，并发表了《如何定义智能汽车芯片》的精彩演讲。 车载智能化大趋势下芯片是关键角色 据发改委《智能汽车创新发展战略》（征求意见稿）显示，到2020年，中国智能汽车...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]