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东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品 －正式推出小型高压“TCKE9系列”－ 中国上海，2024年7月18日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能 。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上...[详细]

    据悉，LG今年的市场表现比去年同期有了大幅增长，其中LG G3作为LG的旗舰手机自然是功不可没，如今LG G3上市已经有一段时间了，那么下一代旗舰G4又会给我们带来了些什么惊喜呢？我们不妨来预测一下G4会是怎么样的吧。 　　 机身设计 　　最近LG展示了一款拥有边框只有0.7mm的5.3英寸2K屏幕，这块屏幕能够展示在人们眼前，说明屏幕技术成熟度还不错，并且该屏幕是LG自主研发 的...[详细]

作者：上海润欣科技股份有限公司创研社 引言 为了迎接物联网时代的到来，Bluetooth SIG组织在2016年推出了Bluetooth 5.0，2017年又在Bluetooth 5.0的基础上推出了Mesh协议标准。说起蓝牙Mesh协议的历史，咱们还要从CSR（2015年已被高通收购）说起。CSR于1998年创建于英国剑桥，主要研发GPS和蓝牙芯片，公司的英文全称是“Cambridge...[详细]

    谷歌搜索业务的反垄断调查刚刚与欧盟和解，一项剑指谷歌移动生态系统Android的反垄断调查或将展开。据英国《金融时报》消息，微软等十几家公司提起了针对谷歌Android的指控，强调谷歌向移动设备厂商收取的授权费低于成本，并强制厂商在其生产的Android手机上捆绑谷歌的各种服务。对此，谷歌发表声明称，Android是一个开放性平台，利于促进竞争，硬件生产商、运营商和消费者都可以决定如何使用...[详细]

据Digitimes报道，由于三星 4nm 工艺的制造良率较低，高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。 Digitimes表示，高通刚刚推出的骁龙 8 Gen 1采用了三星最新的 4nm 工艺，但有消息人士透露，三星仍在提高其 4nm工艺制造良率，目前估计只有30%，而低良率可能会影响高通最新旗舰智能手机SoC的出货量。 消息人士称，与高通使用三星 5nm 工艺技术构建的 S...[详细]

微软研制出一款名为GLAS的智能恒温器，该产品搭载了微软的语音助手Cortana(小娜)，可以自动检测房间里是否有人以及房间里的空气质量。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 微软推出智能恒温器GLAS，搭载智能语音助手Cortana 微软研制出一款名为GLAS的智能恒温器，该产品搭载了微软的语音助手Cortana(小娜)，可以自动检测房间里是否有人以及房间里的空气质量。 这款...[详细]

    9月17日消息，美图官方宣布正式推出美图T9美少女战士限量版，售价3699元。 　　官方介绍，美图T9美少女限量版机身首次使用全息幻彩底纹搭配曲面玻璃，在光线折射下闪耀出淡淡的五彩石光芒，似真似幻，更有金色水冰月剪影跃然眼前，辨识度极高。 　　而且美图T9美少女限量版搭载全新设计的美少女战士主题UI，在界面融入水冰月、露娜等经典动画人形象，与机身相得益彰。 　　此外，美图T9美少女限量版...[详细]

前言   相比较早几年使用标准库开发来讲，最近几年HAL库的使用是越来越多，那么我们开发应当使用哪一种呢，本文着重介绍常用的几种开发方式及相互之间的区别，白猫也好、黑猫也好，抓到耗子就是好猫。 STM32三种开发方式   通常新手在入门STM32的时候，首先都要先选择一种要用的开发方式，不同的开发方式会导致你编程的架构是完全不一样的。一般大多数都会选用标准库和HAL库，而极少部分人...[详细]

    就在iPhone 7发布会的前一天，LG在美国旧金山发布了今年的第二款旗舰手机——V20。相比全球瞩目的iPhone 7，V20的人气确实差距较大。但如果以产品本身性能来衡量，V20依然配得上行业旗舰的地位。 　　去年10月1日，LG在纽约发布了大屏旗舰V10，标志着LG正式开始走双旗舰路线。与三星同时运营S系列和Note系列两款旗舰相似，LG也开始在每年年初发布G系列的5.2寸旗舰机，而...[详细]

全球物联网领导厂商研华公司于林口物联网园区举办2020年首场智能服务事业群全球伙伴会议。此次会议以“解构产业生态价值链，共创智能物联城市（Accelerating Smart City Transformation and Unlocking Business Value）”为主轴，说明如何透过建构智能服务 Solution Franchise生态系统，打造智慧城市服务物联网。此次会议，有来自全...[详细]

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。 AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M....[详细]

2019年12月12日，中科院软件所区块链与应用联合实验室副主任陈峰主任在区块链与数字经济高峰论坛暨2019第八届中关村大数据日上透露该实验室推出的享链云平台已经通过了国家备案，并于10月通过了信通院进行的区块链功能测试以及相关的性能测试。 区块链基础应用联合实验室由中科院软件所和贵阳市政府于2018年联合成立，实验室成立目标是研究对标“超级账本”的区块链研究，“超级账本” 是一个旨在推动...[详细]

2017年3月17日— 2017年3月16日，欧盟（EU）议会投票通过了军事冲突高发区冲突矿物来源问题的法规。法规要求供应链尽职调查自行认证产自受冲突影响及军事高发区的锡、钽、钨、非金属矿物和金。法规对于冶炼厂及原材料进口商进行强制性要求，对于产品中含有这些矿物的下游制造商采取自愿制度。 IPC—国际电子工业联接协会®支持欧盟把注意力集中在上游进口商和冶炼厂的做法。上游进口商和冶炼厂很容易接触到...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元， 是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。 为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

分区架构：车辆设计的五大革命 分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组，每个区域负责安装在车辆特定部分的设备，分区连接必须通过本地安装的分区控制器或网关进行。这种新方法利用了计算能力和高速通信的最新发展成果，这两者都至关重要，因为下一代车辆要处理的数据量会出现激增。那么这种新架构将如何带来车辆设计革命呢？ 颠覆车辆布线的未来 车辆的功能按车内位置分组，包...[详细]