RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Pyramid Semiconductor Corporation |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 |
针数 | 179 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | 8 PIPELINE STAGES |
地址总线宽度 | 64 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-CPGA-P179 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.735 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 7 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 179 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA179,18X18 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.23 mm |
速度 | 75 MHz |
最大压摆率 | 1820 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 4.32 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
PR4000P-75SG179C | PR4000P-50SG179M | PR4000P-50SG179B | PR4000P-50SG179C | |
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描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 | PGA, | PGA, PGA179,18X18 | HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179 |
针数 | 179 | 179 | 179 | 179 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.3 |
其他特性 | 8 PIPELINE STAGES | 8 PIPELINE STAGES | 8 PIPELINE STAGES | 8 PIPELINE STAGES |
地址总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-CPGA-P179 | R-CPGA-P179 | R-CPGA-P179 | R-CPGA-P179 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.735 mm | 4.735 mm | 4.735 mm | 4.735 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
端子数量 | 179 | 179 | 179 | 179 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.23 mm | 5.23 mm | 5.23 mm | 5.23 mm |
速度 | 75 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | MILITARY | MILITARY | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
厂商名称 | Pyramid Semiconductor Corporation | - | Pyramid Semiconductor Corporation | Pyramid Semiconductor Corporation |
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