Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, CQCC44,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknow |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | UVPROM |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 31 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
S87C652-8K44 | C317C474M5U5TA7303 | P80C652FFP | P80C652FFB | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, CQCC44, | GoldMax 300 Comm Z5U, Ceramic, 0.47 uF, 20%, 50 VDC, Z5U, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44, |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - | DIP, DIP40,.6 | QFP, QFP44,.5SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknown | unknown |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 | 8051 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 | - | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
端子数量 | 44 | - | 40 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | DIP | QFP |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | DIP40,.6 | QFP44,.5SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 |
速度 | 20 MHz | - | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 31 mA | - | 26.5 mA | 26.5 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | - | DUAL | QUAD |
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