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PCA9553DP/01

产品描述Display Driver, PDSO8,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小125KB,共18页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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PCA9553DP/01概述

Display Driver, PDSO8,

PCA9553DP/01规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G8
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

PCA9553DP/01相似产品对比

PCA9553DP/01 PCA9553D/01 PCA9553D/02
描述 Display Driver, PDSO8, Display Driver, PDSO8, Display Driver, PDSO8,
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 - e4 e4
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

 
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