MCM6341ZP11,MCM6341ZP11 pdf中文资料,MCM6341ZP11引脚图,MCM6341ZP11电路-Datasheet-电子工程世界

MCM6341ZP11: 产品描述128KX24 STANDARD SRAM, 11ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小264KB，共10页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MCM6341ZP11概述

128KX24 STANDARD SRAM, 11ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119

MCM6341ZP11规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	119
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991
最长访问时间	11 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
长度	22 mm
内存密度	3145728 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	24
功能数量	1
端子数量	119
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm

MCM6341ZP11相似产品对比

	MCM6341ZP11	MCM6341ZP15	MCM6341ZP10	MCM6341ZP12
描述	128KX24 STANDARD SRAM, 11ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	128KX24 STANDARD SRAM, 15ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119	IC,SRAM,128KX24,CMOS,BGA,119PIN,PLASTIC	128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	119	119	119	119
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991	3A991.B.2.A	3A991	3A991
最长访问时间	11 ns	15 ns	10 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	3145728 bi	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	24	24	24	24
功能数量	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

推荐资源

一种3G移动视频监控系统电源电路

微分器基本电路

新达WGD-360高温，臭氧电子消毒柜电路图

无温度传感器，直流供电的线性充电器电路图

三相半整流能耗制动

电话机传真机保护电路图

倒立摆~~~~~~有谁和我用的东西一样的？: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:23 编辑 [/i]减速电机，电位器，STC12铝摆杆，木架子。。。尼玛程序是硬伤啊...; bophic 电子竞赛

MCU工程师炼成记——优秀是一种习惯: [align=left][font=宋体][size=5][b]优秀是一种习惯[/b][/size][/font][/align][align=left][size=2] [font=宋体][size=3][b]有人说：优秀是一种习惯，而习惯是可以养成的。凡事做多了习惯成自然，很多好的习惯聚集在一起就构成了“优秀”，那么想成为一名电子工程师应该至少养成哪些习惯呢？[/b][/size][/font...; chunyang 工作这点儿事

请教SPI控制: 前一段我问过关于SPI控制的问题，也得到了答复，但仍旧有些不明白的地方，希望大家帮忙。我本以为SPI的SPISTE口至自动控制的，但如果是要软件控制的，那么GPIOF口低四位设置成了SPI模式，就不能用GPIO口的寄存器对其输出值进行更改了，那如果想软件控制SPISTE端口要怎么做？SPI的寄存器里也没有对他控制的位阿...; stonepal 模拟与混合信号

5VSTC89C516RD+,5VMAX232,3.3VSHT21,调试成功: 从拿到板子的那一刻，我一看电路图和PCB，板子上的两个主要芯片我没有，差别在于供电电压不同，我只有5V的芯片，没有3.3V芯片，我再仔细看看PCB，大胆的就想到了改动部分电源线，就可以实现用5V芯片了，经过一番奋斗，终于焊接好了，单片机能正常工作而且能与PC通讯，SHT21工作也正常，然后马上就写了写程序，在论坛里找到SHT21的驱动程序，能正常工作，下图是我现在测试到的温度和湿度了，符合我现在...; dxr516688 DIY/开源硬件专区

技术指导：Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？: [align=left] [/align][align=left]PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，[/align][align=left]有很多人不太理解。下面简单加以说明。[/align][align=left]Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.[/align][...; szjlczhang PCB设计

CC2640R2F BLE 开发之服务特征属性讲解: 最外层的UUID我们暂且称之为服务（serverID），接下来一层暂且叫特征（characteristicID），特征这一层可以用来封装对应到某些功能应用。一台设备可以有多个服务，每个服务可以包含多个特征，每个特征有多种属性，每个特征的value也有多种属性。对于master来说，characteristic的属性说的参数Properties，而结果能怎么操作还是要看特征的value的属性下面以...; Jacktang 无线连接

四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展

英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学计算互连）技术，领衔大会技术展示亮点 2024年8月27日——近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理...[详细]
“达芬奇手术机器人”成了进博会抢手货

进博会第二日，美国医疗器械公司直观医疗（IntuitveSurgical）收获颇丰，该公司旗下的明星产品“达芬奇手术机器人”成了抢手货。 11月6日，来自北京、贵州、河北、云南、新疆等多个省市的21家三级甲等医院与直观医疗达成了达芬奇手术机器人的采购意向，总金额超过了6000万美元。达芬奇手术机器人诞生于美国，最初是为了解决战时远程手术的需求而被发明出来，目前已经成为了世界上领先的微创外科手术...[详细]
vivo西安研发中心投入使用：注重手机影像研发

vivo昨天宣布西安研发中心正式投入使用，进一步完善全球研发网络和布局。vivo 称，西安研发中心将主要承载影像领域的项目调试开发和部分算法预研，为加快研发成果的转化提供技术支撑。 IT之家获悉，vivo 西安研发中心坐落于西安软件新城环普科技产业园，初步规划 200 人的团队规模，进一步支持 vivo 在影像研发领域的升级优化，助力团队专注打造专业影像旗舰与极致体验。西安研发中...[详细]
汽车启动/停止系统电源方案

为了限制油耗，一些汽车制造商在其新一代车型中应用了“启动/停止”(Start/Stop)功能。当汽车停下来时，这些创新的系统关闭发动机;而当驾驶人的脚从刹车踏板移向油门踏板时，就自动重新启动发动机。这就帮助降低市区驾车及停停走走式的交通繁忙期时的油耗。但这样的系统为汽车电子带来了一些独特的工程挑战，因为当发动机重新启动时，电池电压可能降到6.0V甚至更低。此外，典型电子模块包含反极性二极管，用...[详细]
单片机模拟汽车转向灯

程序实现功能，当上灯亮低电平上灯亮，其它同样道理，但两灯亮低电平时，其它两个低电平就会使亮灯不能同时亮,代码如下： #include reg51.h sbit P1_0 = P1^0; sbit P1_1 = P1^1; sbit P2_0 = P2^0; sbit P2_1 = P2^1; sbit P2_2 = P2^2; sbit P0_0 = P0^0; voi...[详细]
TMC5160控制/驱动IC 让步进电机性能更强大

随着自动化设备机器人与工业驱动、工厂和自动化、高速3D打印机、办公自动化、安防监控等各个领域的广泛应用，产品更新迭代变得越来越快，市场对步进电机的要求也趋于苛刻，不仅要求低噪声、运行平稳、高能效、高速度高扭矩，还要求具备小尺寸、低成本等特性。对此，专注运动控制和驱动领域的半导体公司Trinamic推出了一款带串行通信接口的高功率步进电机控制驱动芯片TMC5160, 将实现自动目标定位的灵活...[详细]
360杀入无人驾驶市场，搞出个智能ADAS是什么鬼

提起“ 无人驾驶 ”，也许你会想象一辆酷炫的汽车没有驾驶员，自己奔驰在路上“橫挪闪躲”拉风至极。但现实是，这几年无人驾驶技术虽有长足进步，但离民用还有很长一段路要走。虽然无人驾驶目前来说还是一个美好的愿望，但基于无人驾驶为终极目标的 ADAS 技术这几年却发展迅速。 ADAS是什么? ADAS(Advanced Driving Assistant System)，即高级驾驶辅助系统，广...[详细]
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。从监控和访问控制到智能工厂和预测性维护，基于机器学习（ML）模型构建的人工智能（AI）在工业物联网边缘处理应用中已变得无处不在。随着这种普及，支持AI的解决方案的构建已经变得“大众化”——从数据...[详细]
Atmel推出高性能32位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器

SAM3N 系列是Atmel以高性能32位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器为基础的 Flash 微控制器系列的成员。全新 ARM-based 微控制器系列具有高处理能力与大量功能特性，如系统控制、传感器接口、64k至256kByte快闪存储器选项、连接能力和使用者接口支援等。这些元件嵌入了丰富的周边功能集，包括ADC／DAC、多达16个计时器和4个支援ISO7816 标准...[详细]
四位数码管显示的数字钟c程序自制

#include stc90.h #define uchar unsigned char uchar code shuzi ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0xc0};//0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 uchar code shuza ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0xc...[详细]
恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

中国天津——2023年10月24日 ——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI ）推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力，支持功能安全等级ASIL-D，适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中...[详细]
整合触控面板　指纹识别应用跃上大屏幕

手机触控萤幕将可实现指纹辨识功能。目前手机的指纹辨识功能，大多须要消费者在特定的区块中按压指纹才能实现；因此，晶片商已计划将触控积体电路(IC)与指纹辨识方案整合，让手机液晶显示萤幕(LCD)上任一点皆实现指纹辨识功能，创造更直觉快速的应用情境。新思国际生物识别产品行销总监Alfred Woo(左)十分看好指纹辨识市场发展后势。图中为新思国际人机介面系统事业部产品行销经理Niamh ...[详细]
AI工业机器人逐渐成为行业主流，市场迎来爆发期

随着国内工业化进程的加快，工业机器人市场正是蒸蒸日上。据相关统计数据显示，2013至2016年期间，我国国产工业机器人销售数量仅一年便增长31%左右，去年国内工业机器人销量更是突破10万台，其应用也延伸至医疗、汽车、教育以及科学考察等领域。但可以看到的是，目前国内的工业机器人仍存在诸多技术问题尚待解决，越来越多的企业也开始转向与人工智能（）技术进行结合。AI工业机器人，已经逐渐成为行业主...[详细]
台积超低功耗平台穿戴抢用

低功耗解决方案先驱及领导厂商Ambig Micro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vt technology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band 2 Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]
传感器帮助产生脑部图像未来不可限量

　　美国麻省总医院的研究人员近日与西门子医疗系统公司正联袂开发一新型脑部扫描仪，将来，新设备也许能够揭示有关恐惧、高兴和疾病等各种状况的更多秘密。据预测，新的脑部扫描仪所提供的图像将比目前市场上所有的商业化设备提供的图像分辨率更高，效果更好。通过将多重传感器放置在脑部，设备能在很短的时间内产生精确图像，最终将能帮助如老年痴呆症和癫痫等疾病的诊断。　　神经科学家John Gabrieli表示：...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多