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低价手机LG G3 Vigor本月上市 　　据悉，Sprint为用户提供了多种购机方案，用户可在0首付的前提下，以每月支付12.5美元(约合人民币76元)的月租费用进行优惠购机购机。　　新浪手机讯 9月17日上午消息，7月份的时候我们曾报道LG向美国专利和商标局申请了LG G3 Beat、G3 Lite、G3 Vigor和G3 Vista四个商标，用于这几款新机型的命名。日前，据外...[详细]

在合资品牌公布的几款新车中可以看到，从豪华品牌到大众化品牌，均选择在视觉硬件方面向数字化与大型化发展，10英寸以上仪表屏成趋势。其中，奔驰宝马采用的是常见的12.3英寸屏。中控屏主要在12-15英寸区间。而屏幕的数字化及大型化所带来的直接影响是促使企业升级语音交互功能、导入手势控制等新交互方式，人机交互向多维化进一步演进。例如，奔驰S级物理按键比现款车型减少27个，相应的，奔驰加入了手势控制并升...[详细]

2016年2月16日，Vishay宣布，发布两颗新的双向对称(BiSy)单路ESD保护二极管---VBUS03B1-SD0和VCUT03E1-SD0。这两款二极管的工作电压范围低至3.3V，具有超低的电容和漏电流，可保护高速数据线路和天线免收瞬变电压信号的影响。其封装采用了超小尺寸CLP0603硅封装，面积只有0.6mm x 0.3mm，且厚度仅为0.27mm，可用于便携式电子产品。 今天发布...[详细]

时间进入到8月，沉寂了几个月的手机市场即将引来一段热闹的时期，根据不同厂商的宣传节奏，在接下来的两个月，将会有一批搭载了当下最先进技术的手机面世，其中三星将会在年中更新代号为Note 10的新机，而苹果公司下一代iPhone也雷打不动地在9月份发布，到了秋季，就是谷歌亲儿子Pixel的主场。 和往年的宣传节奏不一样，谷歌Pixel不到最后一刻都不公开的讯息，在今年早早地就被官方自行公开，先是承认...[详细]

盖世汽车网5月23日报道 5月20日，丰田汽车宣布，联合子公司电装和丰田中央研究所，共同开发出新的碳化硅（SiC）功率半导体材料，能够用于汽车动力控制器件，可提升混合动力车燃油经济性10%。 有望提升燃效10% 丰田和电装准备将这种新款功率半导体材料用于动力控制单元（Power Control Unit，简称PCU），控制混合动力车的电动马达驱动力。一年之内，丰田将安排采用新半导体的混动车在...[详细]

宇龙酷派今日公布利润2013年上半年业绩快报，上半年营业收入同比增长54.9%，达到96.3亿港元，折合人民币约为76亿元。财报称，基于三大运营商加大3G网络的普及力度，以更加优惠的政策推动用户购买3G智能机，使得新增3G用户大量增加。 据了解，宇龙酷派通过大力拓展销售渠道和市场，结合系列化、具有市场竞争力的产品，上半年推出了31款android智能手机，带动公司上半年业绩大幅增加，销售额创历...[详细]

Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件，旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。 三星Foundry全新的设计解决方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 业界领先的 Tessent™MemoryBIST 软件技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率。...[详细]

四维图新发布年报，年报显示，2018年公司实现营业总收入21.3亿元，同比下降1.1%；归属于上市公司股东的净利润为4.79亿元，同比增长80.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10.57亿元，同比减少581.61%。 2018年，应对汽车产销整体下滑等因素带来的影响，四维图新进一步打造“数字地图+车联网+自动驾驶+大数据+芯片”五位一体的布局，推进新业务及新产品的研发和...[详细]

据外媒报道，有一份专利文件表明，通用汽车（General Motors）正在研发一种很多人都有考虑过的新设计：一款带有透明A柱的汽车，其可以扩大视野，让驾驶员看到挡风玻璃以外的地方。通用汽车在提交的文件中称，该设计主要是为了在不危及车辆碰撞结构安全的情况下，提高驾驶员在左转时候的认知。 通用汽车透明A柱专利（图片来源：motortrend.com） A柱是汽车挡风玻璃两侧的支撑柱，十几...[详细]

在当下生活中，电饭煲的功能越来越丰富，一些常用的功能例如煮饭、保温、BB粥等通常都用一键启动的方式，给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP5916，可满足这类需要多个按键的应用开发。 在使用中，电饭煲的按键操作频率也非常高，老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜，经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压，而触摸按键方案可把按键隐藏在坚硬的塑料或玻璃壳体之后，...[详细]

这家科技巨头准备继续参与和分享规模达12万亿美元的制造业市场。   惠普 最近与广东 3D打印 协作创新平台合作，在中国开设了一个新的3D打印中心。位于大理镇蓝湾的Intelligence-HP喷射融合技术生产中心，是惠普在亚洲部署的规模最大的一个生产级 3D打印机 中心。   该中心将由10台Multi-Jet Fusion 3D打印系统提供动力，将为汽车，消费品和其他产品制造商提供生产级组...[详细]

HTC将打破高通的芯片专营权，采用英伟达的五核NVIDIA Tegra 3芯片组，新的手机将于明年在MWC推出。 C114中国通信网11月15日消息，据台湾媒体Digitimes报导，HTC将打破高通的芯片专营权，采用英伟达的五核NVIDIA Tegra 3芯片组，新的手机将于明年在MWC推出。 高通公司在一年之内同时失去了HTC和索尼爱立信的独家芯片专营权。 此外，微软和诺基亚此前也已宣布将采...[详细]

新唐ARM芯片NuMicro M051单片机的资料太少了，根本没有资料可以参考，只能根据数据手册对寄存器编程，定时器1跑了起来。经验证正确0603 #include "SmartM_M0.h" unsigned char i; VOID TMR1Init(VOID) { PROTECT_REG ( APBCLK |= 0x08; //定时器1时钟使能 CLKSEL1 |...[详细]

软件进一步提高了建模、表征效率，支持最新的高级模型，显著提升测量速度 新闻要点： IC-CAP 为建立 GaN 和 GaAs HEMT 模型提供完整的 DynaFET 系统解决方案，同时大幅提升测量速度 MBP 支持 用于FDSOI技术的BSIM-IMG模型 MQA 为混合 SPICE 语法和16-nm TSMC 建模接口（TMI）程序库提供支持 2016 年 3 月 11...[详细]

据外媒报道，福特汽车公司（Ford Motor）向美国专利商标局（USPTO）为其带有激光雷达的灯具申请了专利，该灯具可能会用于未来的福特汽车。该专利于2023年4月25日提交，于2024年10月31日发布，分配序列号为0360972。 图片来源：USPTO 如今，许多现代汽车已开始在前灯和尾灯中融入越来越多的技术，包括传感器和各种其他装置。问题是，这些技术也使这些照明元件比以前贵得多...[详细]