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XPC855TZP66

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357, BGA-357
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小46KB,共15页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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XPC855TZP66概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357, BGA-357

XPC855TZP66规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明BGA,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
最大时钟频率66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B357
低功率模式YES
端子数量357
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
速度66 MHz
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

XPC855TZP66相似产品对比

XPC855TZP66 XPC855TZP50
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357, BGA-357 RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, BGA-357
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 BGA, BGA,
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32
位大小 32 32
最大时钟频率 66 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B357 S-PBGA-B357
低功率模式 YES YES
端子数量 357 357
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
速度 66 MHz 50 MHz
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

 
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