LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CLOCK INHIBIT |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 35 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS166JDS | SN74LS166NDS | SN74LS166JD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, 648-05 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| 其他特性 | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm | 20.07 mm | 19.495 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 35 MHz | 35 MHz | 35 MHz |
| 零件包装代码 | - | DIP | DIP |
| 针数 | - | 16 | 16 |
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