MPC8241LZQ166X,MPC8241LZQ166X pdf中文资料,MPC8241LZQ166X引脚图,MPC8241LZQ166X电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC8241LZQ166X: 产品描述32-BIT, 166MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小753KB，共60页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC8241LZQ166X概述

32-BIT, 166MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

MPC8241LZQ166X规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	357
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm
速度	166 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC8241LZQ166X相似产品对比

	MPC8241LZQ166X	MPC8241LVR200X	MPC8241LZQ200X	MPC8241LVR266X	MPC8241LZQ266X
描述	32-BIT, 166MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	357	357	357	357	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm
速度	166 MHz	200 MHz	200 MHz	266 MHz	266 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA	-	BGA	-	BGA
针数	357	-	357	-	357

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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