512KX18 LATE-WRITE SRAM, 2.2ns, CBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-119
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 119 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 2.2 ns |
JESD-30 代码 | R-CBGA-B119 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 9437184 bi |
内存集成电路类型 | LATE-WRITE SRAM |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 119 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX18 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.02 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
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