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MCM6341ZP10R

产品描述128KX24 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
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文件大小294KB,共10页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM6341ZP10R概述

128KX24 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119

MCM6341ZP10R规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度3145728 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度24
功能数量1
端口数量1
端子数量119
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX24
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

MCM6341ZP10R相似产品对比

MCM6341ZP10R MCM6341ZP15R SCM6341ZP10AR MCM6341ZP12R SCM6341ZP15AR SCM6341ZP12AR
描述 128KX24 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 128KX24 STANDARD SRAM, 15ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 10ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 128KX24 STANDARD SRAM, 15ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 15 ns 10 ns 12 ns 15 ns 12 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
长度 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
内存密度 3145728 bi 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 24 24 24 24 24 24
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 119 119 119 119 119 119
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA
针数 119 119 - 119 119 119
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