128KX24 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 119 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 3145728 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 24 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 119 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX24 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 14 mm |
MCM6341ZP10R | MCM6341ZP15R | SCM6341ZP10AR | MCM6341ZP12R | SCM6341ZP15AR | SCM6341ZP12AR | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 128KX24 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | 128KX24 STANDARD SRAM, 15ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | Standard SRAM, 128KX24, 10ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | 128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | 128KX24 STANDARD SRAM, 15ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | 128KX24 STANDARD SRAM, 12ns, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 10 ns | 15 ns | 10 ns | 12 ns | 15 ns | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
长度 | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
内存密度 | 3145728 bi | 3145728 bit | 3145728 bit | 3145728 bit | 3145728 bit | 3145728 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 119 | 119 | 119 | 119 | 119 | 119 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
组织 | 128KX24 | 128KX24 | 128KX24 | 128KX24 | 128KX24 | 128KX24 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm | 2.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
零件包装代码 | BGA | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
针数 | 119 | 119 | - | 119 | 119 | 119 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved