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WE128K32N-150HSI

产品描述EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小278KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WE128K32N-150HSI概述

EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WE128K32N-150HSI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.B.1
最长访问时间150 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 128K X 32; HARDWARE & SOFTWARE WRITE PROTECTION; DATA RETENTION > 10 YEARS
备用内存宽度16
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度30.1 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度30.1 mm
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