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前不久，丰田汽车在名古屋总部举行了一场新闻发布会。 丰田要做“活雷锋”，这家日本巨头宣布要无偿提供自研的电机、电控以及系统控制等车辆电动化技术的使用权（包含申请中的项目）。2030 年之前，丰田分享的专利数将达 23740 项。除此之外，丰田还会对使用自家动力传动系统的企业进行技术支持（收费的），以便这些制造商的混动车型（HEV）能尽快落地。 此前，日本巨头也曾在 2015 年年初开放过氢燃料电...[详细]

Juniper Research 进行的一项研究显示，安装在设备上的 eSIM 卡数量将从 2021 年的 12 亿增加到 2025 年的 34 亿，这主要得益于苹果和谷歌的设备。 eSIM 是直接嵌入到设备中的小模块，通过存储多个网络运营商配置文件来提供蜂窝连接，从而消除了在弹出托盘中使用物理 SIM 卡的需要。 到 2025 年，eSIM 在设备中的采用率预计将增加 180%，全球 ...[详细]

10月20日，苹果位于芝加哥密歇根大道的新零售店开业。苹果首席执行官蒂姆·库克和零售主管安吉拉·阿伦茨等高层都来到了现场进行祝贺，外媒趁机对两人进行了简短地采访。 在采访当中，库克讨论了增强现实的问题，关于他的继任者的传言，并对iPhone X的相关问题发表了一些讲话。库克认为，未来增强现实应用的规模将和今天的移动应用一样大。 “如果你回想一下2008年我们刚推出移动应用商店的时...[详细]

苏州易德龙科技最近向全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 授予 2017 年度优秀技术服务供应商奖。该奖项的获得归功于应用程序接口 (API) 设置，它可在搜索、报价和购买过程中提供全面的自动化解决方案。 易德龙是一家优质的电子制造服务提供商，服务于全球客户。他们专注于工业、通信、医疗设备、汽车电子、电源及电池充电器领域的优质客户，以领先的市场定位、精细的管理模式...[详细]

天风国际分析师郭明錤今日晚间在推特发布消息，中国主要安卓手机品牌今年已削减约 1.7 亿部订单，占原 2022 年出货计划的 20%，其中 70% 以上都使用联发科芯片。由于消费者信心低下，未来几个月订单可能会再次减少。 此外，郭明錤表示，由于消费者信心不足，智能手机需求疲软。过去 1-2 年射频前端芯片供应紧张，然而，目前部分智能手机品牌的 Skyworks 和 Qorvo 射频前端芯片的...[详细]

随着5G网络建设不断提速，各式各样的新应用新产品也不断亮相。5G网络不仅带来了高速率大宽带、低延时高可靠、低功耗大连接的网络环境，更有助于传统工业制造业改造，并使海量的机器通信实现“万物连接”。可以预见，5G应用将使网络体验更加优化，产业发展提速增效。在三大运营商2019年预商用、2020年正式商用的设想下，5G网络的全面应用近在眼前。 在日前召开的第三届5G创新发展高峰论坛上，中国5...[详细]

与去年推出的iPhone XS，iPhone XS Max和iPhone XR类似，苹果将于今年秋季推出三款新的“iPhone 11”型号。新款iPhone将采用A13芯片，内部代号为Cebu T8030。根据看过这些设备的人士的说法，所有三款iPhone 11机型仍将配备Lightning端口，这与去年iPad Pro更新后跟随采用USB-C的猜测相反。 “iPhone 11”型号称...[详细]

由于产品特性的缘故，跟其他制造业相比，半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。 但从自动化走向智能化，也就是从工业3.0走向工业4.0，实现数字转型，则是另一个截然不同的故事。 对半导体制造产业来说，由于业内领导企业想得够远，加上产业协会居中协调，早早就订立了SECS/GEM这类半导体设备专用的联网通讯标准，因此工业物联网对相关业者来说，不仅不是新概念，更已经与日常运作紧密结合。 然而，机...[详细]

随着微机继电保护应用的普及，保护装置逐步具备了相应的数据接口可实现保护装置重要信息的数据远传。充分利用数字式保护的技术特征，实现数字式保护的状态检修，改变目前保护装置计划检修模式，将预防性试验改为预知性试验，提高设备的安全运行水平，已成为一种共识。 　　但是，继电保护构成的是一个系统，不仅仅是装置本身，如交流、直流、控制回路等，由于部分回路还没有监测手段，对设备状态无法进行实时的技术分析...[详细]

带有USB接口的便携式测量装置连接到笔记本电脑。安装在笔记本电脑中的软件提供图形用户界面（GUI）来控制测量参数并显示测试结果。插图显示了封装后的AlGaN/GaN HEMT芯片连接到安装在便携式设备上的microSD读卡器上 据麦姆斯咨询报道，一项发表在《ECS Journal of Solid State Science and Technology》期刊上的研究显示，来自台湾国立清华大学...[详细]

　　1、测试基本原则 　　以标准（IEC标准和其他国际标准、国家标准、部颁标准）、开发规格书、企业标准、测试规范为依据，以测试数据为准绳，站在用户的角度上对电源系统进行评测，将功能缺陷与故障隐患暴露在测试阶段。 　　模块指标盘踞以开发规格书和企业标准为准，当测试项目在开发规格书和企业标准中未明确界定时，以测试规范中系统指标的默认参考指标或行业标准为准。 　　测试工作不受项目开发组态度与思路及其...[详细]

如何优化单片机C语言代码(程序员必读) 1、选择合适的算法和数据结构 ig 5Ce;P8R 应该熟悉算法语言，知道各种算法的优缺点，具体资料请参见相应的参考资料，有 Y YA/QLJ6 很多计算机书籍上都有介绍。将比较慢的顺序查找法用较快的二分查找或乱序查找 JL@ 变的情况下，使用%f参数，会使生成的代码的数量增加很多，执行速度降低。 B5E& Tr3 的指令，有很多C编译器都会生成二...[详细]

CRC 循环冗余校验(CRC)计算单元是根据固定的生成多项式得到任一32位全字的CRC计算结果。 使用CRC-32(以太网)多项式：0x4C11DB7 CRC计算单元含有1个32位数据寄存器： 对该寄存器进行写操作时，作为输入寄存器，可以输入要进行CRC计算的新数据。 对该寄存器进行读操作时，返回上一次CRC计算的结果。 每一次写入数据寄存器，其计算结果是前一次CRC计算结果和新计算...[详细]

美超微(R)将在 Computex 2016 展示其适用于智能计算生态系统的全新存储、云和 NVMe 解决方案 -最新技术和架构创新包括8向系统、高密度刀片服务器和嵌入式物联网解决方案，经过优化适用于新一代企业、云和高性能计算架构 台湾台北2016年5月31日电 /美通社/ --为智能计算生态系统提供新颖的完整架构解决方案的领军企业美超微电脑股份有限公司（ Super Micro Compute...[详细]

2019年上半年，在中美贸易摩擦、市场需求减弱、竞争激烈等因素影响下，国内三大封测巨头长电科技、华天科技、通富微电的毛利率跌至10%左右，封测代工似乎进入了“微利时代”。 与此同时，晶圆厂、面板厂、芯片设计公司以及IDM厂商纷纷布局封测市场，押宝先进封装，而封测厂商又将向何处延伸？ 后摩尔时代，是先进封装的时代 当前摩尔定律已经接近其物理极限，虽有资金实力雄厚的台积电、三星这样的半导体制造商已经...[详细]