DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE, MO-269, RDIMM-240
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Micron Technology |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | HALOGEN FREE, MO-269, RDIMM-240 |
针数 | 240 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 133.35 mm |
内存密度 | 77309411328 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 240 |
字数 | 1073741824 words |
字数代码 | 1000000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1GX72 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 18.9 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved