DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, HALOGEN FREE, RDIMM-240
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | HALOGEN FREE, RDIMM-240 |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | SELF CONTAINED REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 133.35 mm |
| 内存密度 | 19327352832 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 240 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30.5 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4 mm |
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