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    工研院IEK今(6)日举办「从MWC 2014看行动大趋势」研讨会，归纳出2014年智慧机动向，包括大尺寸、高画素、大电池等…，都为今年重要潮流。 工研院指出，MWC在全球通讯市场重要性与日俱增，也为国际手机大厂发表年度旗舰机的主战场，本次发表的旗舰包括，三星Galaxy S5、Sony Xperia Z2、LG G Pro2、 华为MediaPad X1、中兴 Grand Memo、华硕...[详细]

2012年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。 2011年全球半导体市场增长乏力 2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%...[详细]

    北京时间7月31日消息，《财富》杂志网络版今天刊载文章称，亚马逊第二财季销售额增长29%，从去年同期的99亿美元增长至128.3亿美元，这种增长在很大程度上与亚马逊将其推荐功能整合到购买流程的几乎所有部分中有关。但文章同时指出，虽然许多观察人士都认为马逊的推荐功能是一种“杀手级”的功能，但分析师则指出，亚马逊仍旧具备很大的上升空间。 以下是这篇文章的全文： 当亚马逊在其网站上推荐一种产品时...[详细]

2012年11月20日，中国北京讯——高通技术公司（QTI）日前宣布，其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）与全球网络巨头思科公司正在密切合作，加快为采用思科无线基础设施的公共和私人场馆提供室内定位服务，为业主、应用开发者、移动设备和网络OEM及消费者提供前所未有的一系列益处。高通IZat™室内定位服务平台与思科“互联移动体验(Connected Mobil...[详细]

经过一年多的市场试探与积累，国内的3G市场终于迎来了需求量的爆发，最近激增的3G用户数量显示我们正处于3G网络普及时代的开端。大家都知道，目前的国内市场上一共有3家运营商为用户提供3G网络的服务，而它们所使用的3G标准又都不相同。我们今天为大家介绍的是由中国移动运营的TD-SCDMA 3G网络资费情况，虽然它在连接速率方面没有什么优势，但低廉的价格以及中国移动多年来在市场上所打下的良好基础还是使...[详细]

中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可...[详细]

为在各种室外以太网设施、室外Wi-Fi AP、室外电网、室外负载点和室外IP摄像机方面的投资提供保护。 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供支持以太网电源(PoE)和非以太网电源(non-PoE)企业设施的全新高可靠性室外额定性能雷击保护器件PD-OU...[详细]

National Instruments，（简称NI）近日与苏州纳芯微电子股份有限公司（简称纳芯微）、上海孤波科技有限公司（简称孤波）达成三方战略合作，开启在半导体测试领域的全新合作模式，引领半导体测试行业创新发展。 NI高级副总裁兼半导体事业部总经理Ritu Favre、苏州纳芯微电子股份有限公司CTO盛云、上海孤波科技有限公司总经理周浩在本周二共同签署了战略合作协议。依托于NI的PXI平...[详细]

（文章来源：311供应链研究院） 据国际机器人联合会（R）发布的报告统计，2018年全球工业机器人销量创下新高，达到38.4万台，但是同比增长由去年的30%下降到了仅有1%。 亚洲作为近几年全球经济发展最活跃的地区，机器人装机量的增速在全球也排在首位，中国是全世界最大的工业机器市场。 IFR指出，自动化生产在全球范围内不断加速，2017年，全球制造行业的工业机器人使用密度已达到8...[详细]

Beijing, May 12, 2010 - 值世博盛会开幕之际，中兴通讯与创毅视讯携手在沪港双城成功实施了TD-LTE数据卡互操作(Interoperability Test，IOT)测试。据介绍，继双方在香港成功进行了TD-LTE数据卡互操作测试之后;在上海中兴通讯TD-LTE外场， 双方又成功完成了基于多TD-LTE数据卡的外场互操作测试。创毅视讯公司提供了多个TD-LTE数据卡实...[详细]

全球第二大NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）厂商铠侠（Kioxia，旧称东芝记忆体）采用3D 架构的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代产品现身，堆叠112 层、记忆容量将较现行96 层产品提高2 成。 铠侠1月31日宣布，已研发出3D NAND Flash「BiCS FLASH」的第5代产品，采用堆叠112层制程技术，且已完成试作、确认基本动作。 该款堆...[详细]

据外媒报道，配备新一代MZD Connect信息娱乐系统的部分马自达车型被发现只需要一个简单的U盘就能被攻破。这看起来很有可能跟系统中的一系列漏洞有关。获悉，该问题最早在3年前就被Mazda3Revolution论坛的用户发现。 自那之后，一些马自达车主就开始利用这些漏洞来定制他们自己想要的信息娱乐系统、安装他们喜欢的软件等。 近日，软件安全工程师Jay Turla对马自达汽车展开了...[详细]

随着美国总统特朗普在白宫签署备忘录，将对600亿美元的中国进口商品征收大规模关税，中国商务部同样给出一份涉及30亿美元的反击清单。从美国官方的发声和目前公开的拟征税清单，不难看出，在这一场贸易战的一对一的正面交锋背后，实际是美国针对中国一系列高科技的阻击战。 其中AI就是最核心的目标。中美之间AI差距到底有多大，中国在AI领域是否有机会超越美国？今年年初，创新工场创始人李开复给出了一个明确的答案...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

10 月 24 日消息，彭博昨天报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 今天分析师郭明錤发文表示，“我认为 ARM 取消 Qauclomm 授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。” 今天早些时候，Arm 对此事回应表示，由于高通屡次严重违反 Arm 授权许可协议，Arm 在别无选择的情...[详细]