10121750-1127253LF

瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族，以满足低密度、大批量的应用需求 全新ForgeFPGA™产品家族提供易用、免费下载且免授权费的软件支持 2021 年 11 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA™产品家族将满足市场对相对少量可编程...[详细]

高压IGBT的性能显著提高。现今最常用的IGBT技术是场截止IGBT(FS IGBT)技术，它结合了PT(穿通)和NPT(非穿通)IGBT结构的优点，同时克服了两者的缺点。FS IGBT在导通状态时提供较低的饱和压降VCE(sat)，在关断时刻提供较低的开关损失。但由于传统的IGBT不含有固有体二极管，所以大多数开关应用通常将其与额外FRD封装在一起。本文将介绍飞兆半导体的第2代1400V场截止S...[详细]

近年来，我们身边的智能手机、车室内操作、公共设施的预订和售票机等设备，已普遍采用触摸输入的方式。在这样的形势下，可折叠（注１）智能手机在去年亮相并引发关注，作为将平板电脑与智能手机融合在一起的一个新附加值门类，各厂家都在陆续开发新产品。另一方面，传统型智能手机的技术开发也在向穿孔（注２）和无槽口（注３）等全屏化方向发展，预计今后大屏化和触摸输入会进一步的普及。 随着显示屏向大屏化发展，...[详细]

一、数控铣床，打开电源和系统，伺服电机嗡嗡响，响几分钟之后伺服电机会发热，调小刚性后不响了，但铣出来的圆不像圆，该怎样调? 应该是几台驱动器设置的增益不同，造成电机在不同的转速下自激。可以把待测的驱动器与参考驱动器的参数设置成一致再试一下。惯量比看了吗?增益是一方面，但也不要忽略了惯量。 二、伺服驱动器，通过调节三环PID控制伺服电机，噪音比较大，但电机并没有震动，载波频率是10KHZ，...[详细]

　　2007年11月20日，AMD合并ATI后终于有了第一个重大成果公布，只是该产品所抢攻的市场已经有了重大转变。 　　亮相后，Spider将会是AMD的第一个平台产品，这个产品主要针对台式机，整个Spider套件包括一个全新的处理器：AMD的四核心Phenom芯片、7系列芯片组，以及新的绘图芯片。 　　所推出的两颗Phenom FX处理器基本上都是Barcelona四核心处理器的桌上型版本...[详细]

引 言 并行测试的实现途径分为软件方式和硬件方式。用软件方式实现并行测试，关键是对测试任务的分解和调度，但可能会产生竞争或者死锁现象。因此，在测试资源有限并且任务分解和调度算法不成熟的情况下，用软件实现并行测试会很困难。用硬件方式实现并行测试时，需要通过提供充足的测试资源来满足并行测试的需求，而并行测试过程中激励资源不足同样会造成任务分解和调度难度增加，甚至导致竞争和死锁，影响并行测试实现。因此，...[详细]

智能这个词早就不限于描述我们的手机了，现在的消电产品从手表到牙刷都可以有网络、有数据、变智能。对老美来说，这种理念已经深入贯彻到购物季的礼物上了。 iRobot Scooba清洁机器人 说到扫地机器人iRobot的Roomba赫赫有名，但它的兄弟系列Scooba更碉。Scooba准确地说属于拖地机器人系列，iRobot的技术可以有效地回收脏水。据说拖过的地面可以干掉98%的细菌。 ...[详细]

中断允许寄存器IE的作用，是控制所有中断源的开放或禁止，以及每个中断源是否被允许。寄存器IE的位格式如下： EX0：外部中断0允许位。EX0=1，允许外部中断0中断；EX0=0，禁止外部中断0中断。 ET0：T0溢出中断允许位。ET0=1，允许T0中断；ET0=0，禁止T0中断。 EX1：外部中断1允许位。EX1=1，允许外部中断1中断；EX1=0，禁止外部中断1中断。 ET1：T1溢出...[详细]

    移动处理器的“核”大战，成了商家吸引消费者的最大利器。在卖场里，“这款手机是几核的”的问询声此起彼伏，虽然问这个问题的买家不一定清楚手机处理器的工作原理，却因为商家的误导，他们错误地在“核数越多”和“性能越好”之间画了个等号。 当年PC未曾完全展开的“核”大战，有望在智能手机市场上全面开打。 在1月初召开的美国国际消费电子展（CES）上，三星正式发布的八核移动处理器威风十足，引来各路...[详细]

LED护栏管又名丽得管，是一种先进的LED装饰照明灯饰产品。以红、绿、蓝3种颜色的LED作为光源，使用了微电子和数码技术，能进行色彩追逐，色彩过渡渐变，灰度变化和七色变化，能产生十分丰富的色彩变幻效果。该产品外形采用一次成型，灯管和底座浑为一体，防水性更好，重量更轻。广泛适用于酒吧、舞厅、大厦、广场、桥梁、栏杆等各种大型建筑装饰，全彩管更可以在一个大范围的区域实现灯光群控和显示动态节目，适合...[详细]

这张主要是增加了一路PA2，也可以根据实际增加自己想要的路数。 与上面主要的区别: 1、设置PA2为模拟输入 2、修改通道数ADC_InitStructure.ADC_NbrOfConversion = 2;/*2通道 1*/ 3、增加ADC_RegularChannelConfig(ADC1,ADC_Channel_3,2,ADC_SampleTime_480Cycles);/*设置规则通道3...[详细]

器件额定电流达8.0A~4.0A，具有0.006Ω～0.015Ω的最大直流电阻 宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。 为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅...[详细]

索尼在北京发布国行版Xperia XZ2， 同时推出了一款高端旗舰Xperia XZ2 Premium。在发布会上，索尼并没有公布Xperia XZ2 Premium的售价及发售时间。 　　 6月5日，该机通过工信部入网许可，这意味它即将和消费者见面了。 如图所示， 索尼Xperia XZ2 Premium的屏幕尺寸升级到了5.8英寸4K HDR屏幕，重量也达到了236g，拿在手里非常...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]