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近日，广西壮族自治区人民医院第四代达芬奇Xi手术机器人启用仪式在该院举行，100多名区内外知名专家参加了启动仪式。医疗专家当天在该院利用达芬奇机器人进行了3台手术。 达芬奇机器人是一种机器人手术平台，可以使用微创方法实施复杂的外科手术，大幅减少患者术后康复时间，同时为外科医生执行手术提供便利。使用该机器人的外科医生无需站在患者身旁做手术，仅需坐在控制台上通过观察放大20倍的高分辨率3D镜...[详细]

十三届全国人大一次会议3月5日上午在人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府工作报告。李克强建议，2018年要发展壮大新动能。做大做强新兴产业集群，实施大数据发展行动，加强新一代人工智能研发应用，在医疗、养老、教育、文化、体育等多领域推进“互联网+”。发展智能产业，拓展智能生活。 此外，报告中提到的很多事情，都是老百姓关心的： 1、取消流量“漫游”费，移动网络流量资费年内至少降低30%。 2...[详细]

中国表面贴装协会在2011年5月12日于上海光大酒店举办了年度颁奖典礼与中国表面贴装协会成立五周年庆典晚宴。 2011年卓越干事大奖被授予美国毕梯优国际公司亚太区销售总监郑泽平先生。郑先生提供了非常大的支持在中国表面装贴技术协会的会务，协助联系国家领导及官员,他身为本会之栋梁领导并出任副会長之职务。 2011年卓越个人会员大奖被授予无线电技术杂志出版社公共关系经理陆智聪先生。陆先生...[详细]

记者从西安交通大学第一附属医院获悉，该院成功开展了国内首例个体化 3D打印 精准辅助经颈静脉肝内门体分流手术(英文简称TIPSS)。该手术有效降低了穿刺所需时间及穿刺针数，在提高手术效率、减少手术并发症的同时，也减轻了患者痛苦。今日的3D打印行业还有哪些值得关注的重要内容呢？   3D打印人工椎体让她重新站起来 今年69岁的王阿姨因乳腺癌骨转移躺在床上只能爬动。为让老人活得有尊严，活得快乐，西安...[详细]

HD7279--串行接口8位LED数码管及64键键盘职能控制芯片 HD7279A是一片具有串行接口的，可同时驱动8位共阴极数码管(或64只独立LED)的智能显示驱动芯片，该芯片同时还可以连接多达64健的键盘矩阵，单片即可完成LED显示、键盘接口的全部功能。 HD7279内部含有译码器，可直接接受BCD码或16进制码，并同时具有2种译码方式，还具有多种控制指令，如消隐、闪烁、左移、右移、段...[详细]

据外媒报道，最近，特斯拉提交了一项名为“高速布线系统架构”的专利申请，以解决其全自动驾驶（FSD）套件面临的一个重要问题：冗余，并且该专利于当地时间8月15日被正式公布。 传统的计算机布线系统通常在通信中没有设计冗余部分，都是单个设备连接至一个中心点（如一个处理器），该处理器与每个设备单独通信。通常，线缆会将数据从设备传输至处理器，或者将数据从处理器传输至设备，每根线缆在运行过程中都...[详细]

尽管中国燃料电池产业链目前还很薄弱，但国内的产业化态势已经吸引全球相关资源的深度参与，无论是政策层面的倾斜，还是资本层面的追捧，无一不显露出对氢能和燃料电池行业的产业化期待。 而交通运输作为燃料电池增长最快的领域，被行业认为最有可能率先实现产业化突破。究竟何时氢燃料电池车能够带头打破产业化临界点，带动整个氢能和燃料电池行业掀起全面产业化浪潮，是盘踞在所有关注行业发展人士心头的首要问题。 ...[详细]

随着超大规模集成电路工艺的发展，人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上，形成所谓的SoC(片上系统)。作为SoC重要组成部分的 嵌入式 存储器，在SoC中所占的比重(面积)将逐渐增大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中，首次揭露台积电研发多年的eMRAM...[详细]

据研究公司 IHS Markit预测，电动汽车的销量将从2020年的250万辆增长近5倍，到2025年将超过1220万辆，而咨询巨头德勤预测他们将增长12倍以上从2020年到2030年。因此，许多主要芯片供应商准备在未来几年内实现强劲的两位数年度增长（在某些情况下，可能是三位数增长）。 而最近据报道，意法半导体公司正准备在其位于摩洛哥Bouskoura的工厂为特斯拉开设一条汽车ECU生产线。...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。 随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

英特尔今天宣布其无线产品路线图取得重大进展，以加快5G的普及。其中的亮点包括：推出英特尔首个支持5G新空口（5G NR）的多模商用调制解调器家族，英特尔® XMM™ 8000系列，以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔® XMM™ 7660。英特尔还宣布已经成功实现了基于英特尔®5G调制解调器的完整端到端5G连接，而这款早期5G芯片是英特尔发展史上的一座关键里程碑。今天的宣布还包括，在201...[详细]

　　全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。 　　据国外媒体报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。 　　尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内...[详细]

～最先进的无线供电参考设计完成，助力无线供电市场发展～ 全球知名半导体制造商ROHM搭载了无线供电控制IC BD57020MWV （供电端）的参考设计，于世界首家※获得无线供电国际标准WPC*1 Qi标准中功率*2规格的Qi认证*3。 WPC Qi标准中功率规格作为最先进的无线供电标准而广受关注，不仅可在平板电脑等应用中实现无线供电，还可在智能手机中实现与以往标准（5W以下...[详细]

　　随着整车续航要求的提升，高能量密度的 三元 电池需求量显著提高。预计2020年搭载 三元 电池的新能源汽车有望达到180万辆，占新能源汽车总量比例超过90%。我们测算，2018年预计国内新能源汽车对 三元 电池有望超过28GWh的需求量，对应市场规模超390亿市场规模。到2020年，三元 动力电池 需求量将增长至76GWh，对应市场规模超800亿，2018-2020年需求量CAGR约为39%...[详细]

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施...[详细]