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今天荣耀总裁赵明的内部信《迎接2018，战全球，守北坡，将荣耀的战旗插到全世界》被媒体曝光，在内部信中赵明谈到未来荣耀的发展战略——三年进入全球前五，具体来说就是荣耀将聚焦品牌高地，覆盖人口大国，以美国、欧洲、俄罗斯、非洲、土耳其、印度、印尼等为重点区域，依托独有的互联网轻资产模式，在全球手机市场成为“三年前五”的品牌;2020年，海外市场销售占比要达到50%。 至于为什么赵明有底气给荣耀制...[详细]

贸泽电子开售适用于5G和物联网应用的Laird Connectivity Revie Flex蜂窝天线 2021年4月29日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity新品Revie Flex系列内置蜂窝天线。该系列柔性天线采用不干胶粘贴设计，安装简便，并针对特定频率进行优化，适用于蜂窝...[详细]

Google Glass停止个人用品销售、Apple Watch宣布减产、曾经在Kickstarter募资平台创下最快募资达标纪录的智能手表创业公司Pebble也在去年12月份宣布出售给Fitbit，加之全球智能手机增速放缓，诸多可穿戴产品似乎遇到了一些挑战。即便如此，日本对可穿戴式市场仍然充满期待，因为一些应用代表确实给市场带来了市场希望，这其中就包括健康医疗。 “日本社会高龄化现象非常严重，...[详细]

在德国慕尼黑电子展的合作支持下， IPC—国际电子工业联接协会® 决定在德国慕尼黑电子展上举办2017年IPC手工焊接世界冠军赛（1号展馆307展位）。并且将于11月14-16日首先举办IPC欧洲区手工焊接竞赛，分赛区优胜者将与来自中国、韩国、泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南及印度等国家的选手一起参加11月17日举办IPC手工焊接世界冠军赛。世界冠军赛颁奖仪式将于11月17日14:00在1号馆2...[详细]

据韩联社报道，三星电子周一表示，将为基础科学、材料工程以及ICT解决方案领域的27个研究项目提供超过464亿韩元（合4100万美元）的资金支持。 据悉，三星电子上半年资助的研究项目包括机器学习、人工智能（AI）和DNA测序等相关研究。 自2013年以来，三星电子不懈推动强化韩国基础科学和未来技术的发展。近10年里，该公司在具备前景的研究项目上共计提供1.5万亿韩元（约合13.35亿美元）的资金...[详细]

2019年对于通用别克品牌其实是有重要意义的一年，整体产品开启了新一轮的换代更新，不久前首款中大型SUV昂科旗的亮相更是标志着家族SUV的产品矩阵已经完善，从小型至大中型SUV都有产品能够提供给消费者选择，且全面引入搭载Smart Propulsion通用新一代驱动系统，其中包含着第八代Ecotec直喷涡轮增压系列发动机和9速HYDAR-MATIC变速箱以及全新CVT无级变速箱，使得产品力更加完...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。 1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

总部位于丹麦的协作机器手臂末端工具（EOAT）供应商OnRobot参加了2018年中国国际工业博览会（CIIF），并在博览会上展示了一系列使机器人和人类能够更有效协同并肩工作的应用。 今天开幕的2018年中国国际工业博览会将一直持续到9月23日落幕。OnRobot在博览会期间演示了机器人和人类并肩工作的众多应用。通过结合传感器和机器人机械臂夹爪，OnRobot的协作系统可以有效地与人类协同工...[详细]

自科创板开放申请以来，半导体和集成电路企业就一直是申报的主力，目前共有10家该行业的企业被受理，约占总受理数的10%左右。以下为这10家企业名单： 晶晨半导体（上海）股份有限公司、 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司、 上海晶丰明源半导体股份有限公司、 聚辰半导体股份有限公司、 澜起科技股份有限公司、 烟台睿创微纳技术股份有限公司、 中微半导体设备（上海）股...[详细]

高通与红帽合作，通过支持Linux的骁龙数字底盘重新定义汽车 — 双方致力于加速推动软件定义汽车的开发和部署 — 2022年9月23日，圣迭戈—— 高通技术公司今日宣布与领先的开源解决方案提供商红帽公司（Red Hat）合作，为采用骁龙®数字底盘™的下一代汽车带来达到功能安全等级（ASIL-B）的基于Linux的操作系统。 骁龙数字底盘是一整套面向车载网联与汽车连接、数字座舱和先进驾驶辅...[详细]

据外媒报道，韩国电气研究院（KERI）Jaeyeon Pyo博士团队基于“纳米级3D打印技术（nanoscale 3D printing technology）”，成功实现了能够精确控制光路的三维衍射光栅。 该技术可用于透明显示器及增强现实（AR）设备，能完全还原变色龙皮肤变色及孔雀羽毛的鲜艳色彩。 该技术利用大自然中的结构色彩原理，可改进当前显示技术。 当光线与微观结构（波长级别为...[详细]

e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长 e络盟全球调研显示，低成本单板机已被广泛用于从概念验证、原型设计到测试设备 及量产的各个阶段，覆盖整个流程 中国上海，2021年9月6日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单...[详细]

    本文来自太平洋电脑网 　　2016国际消费类电子产品展览会（简称CES 2016）即将在下个月正式拉开帷幕。作为业界最受关注的厂商之一，三星自然不会错过这次展会。但如果你期待能提前在本届CES展上看到全新的三星Galaxy S7旗舰手机，那么你可能会大失所望了。 　　三星刚刚公布了CES发布会的邀请函，而从当中包含的内容来看，三星将在发布会上展示“电视和家用电器方面的创新”，但没有现在...[详细]

自2008年全球金融海啸导致各欧美传统强国经济重创、欧债危机爆发，各国政府近年来开始将制造业竞争力列为重点目标，促使各国政府重新重视制造业的重要性，如2011年德国提出「工业4.0」，主要着重在推动「 智能工厂」，发展许多技术策略，如自动化机器人、大数据数据分析、物联网、网络服务等，以人机共同合作模式来提升产品生产力及质量管理。 藉此除了提高不少生产价值外，更能维持在全球制造领域的领先优势。 本...[详细]

一. ARM 芯片类型 1. ARM 分类 (1) ARM 分类类型(芯片 | 核 | 指令架构) ARM 分类 : -- ARM 芯片类型 : 6410, 2440, 210; -- ARM 核类型 : arm11, arm9, CortexA9; -- 指令架构 : armv7, armv6; (2) ARM芯片 与 ARM核 关系 芯片 和 核关系 : 芯片...[详细]