RISC MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compli |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8 V SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N40 |
长度 | 5 mm |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 40 |
计时器数量 | 7 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
RAM(字节) | 1024 |
RAM(字数) | 1024 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | ISO/TS-16949 |
座面最大高度 | 0.55 mm |
速度 | 32 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
在设计基于PIC16(L)F18855/75微控制器的产品时,优化内存使用可以通过以下方法来满足不同应用的需求:
理解内存结构:首先,需要了解PIC16(L)F18855/75的内存结构,包括其程序闪存、数据SRAM、EEPROM和各种特殊功能寄存器。这些内存类型有不同的用途和访问方式。
代码优化:
数据存储优化:
使用间接寻址:通过使用文件选择寄存器(FSR)进行间接寻址,可以有效地管理数据内存,尤其是在处理大型数据结构时。
利用线性数据内存:利用FSR的线性数据内存模式,可以访问跨越多个内存银行的连续数据,而不需要频繁切换银行。
配置位设置:合理配置配置位,如代码保护、写保护和电源管理,以优化内存使用和保护。
内存映射:了解并合理利用内存映射,确保关键功能如中断向量和特殊功能寄存器的快速访问。
避免内存碎片:在编程时注意内存分配,避免内存碎片化,确保有足够的连续内存空间用于程序运行。
使用数据缓冲区:对于需要快速处理的数据,使用数据缓冲区可以提高效率,减少对内存的频繁访问。
动态内存管理:如果应用允许,可以实现动态内存分配和释放,以适应运行时变化的内存需求。
测试和调试:使用模拟器和调试工具来测试内存使用情况,确保没有内存泄漏或不必要的内存占用。
通过上述方法,可以有效地优化基于PIC16(L)F18855/75微控制器的产品设计中的内存使用,从而提高性能和可靠性。
PIC16LF18875T-E/MV | PIC16LF18855T-E/SS | PIC16LF18875T-E/ML | |
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描述 | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | HVQCCN, | SSOP, SSOP28,.3 | QCCN, |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
具有ADC | YES | YES | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8 V SUPPLY AT 16 MHZ | ALSO OPERATES AT 1.8 V SUPPLY AT 16 MHZ | ALSO OPERATES AT 1.8 V SUPPLY AT 16 MHZ |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N40 | R-PDSO-G28 | S-XQCC-N40 |
长度 | 5 mm | 10.2 mm | 8 mm |
I/O 线路数量 | 36 | 25 | 36 |
端子数量 | 40 | 28 | 44 |
计时器数量 | 7 | 7 | 7 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | SSOP | QCCN |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 |
RAM(字数) | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
筛选级别 | ISO/TS-16949 | ISO/TS-16949 | ISO/TS-16949 |
速度 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
宽度 | 5 mm | 5.3 mm | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
座面最大高度 | 0.55 mm | 2 mm | - |
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