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MCP19114T-E/MQVAO

产品描述Switching Controller, Current-mode, 2000kHz Switching Freq-Max, PQCC28
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小2MB,共234页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MCP19114T-E/MQVAO概述

Switching Controller, Current-mode, 2000kHz Switching Freq-Max, PQCC28

MCP19114T-E/MQVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompli
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压42 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压12 V
JESD-30 代码S-PQCC-N28
长度5 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK-BOOST
最大切换频率2000 kHz
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm

MCP19114T-E/MQVAO相似产品对比

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描述 Switching Controller, Current-mode, 2000kHz Switching Freq-Max, PQCC28 INTEGRATED MIXED SIGNAL DUAL INTEGRATED MIXED SIGNAL DUAL INTEGRATED MIXED SIGNAL DUAL Switching Controller, Current-mode, 2000kHz Switching Freq-Max, PQCC28 Switching Controller, Current-mode, 2000kHz Switching Freq-Max, PQCC28
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compli
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 42 V 42 V 42 V 42 V 42 V 42 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称输入电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
JESD-30 代码 S-PQCC-N28 S-PQCC-N24 S-PQCC-N28 S-PQCC-N24 S-PQCC-N28 S-PQCC-N28
长度 5 mm 4 mm 5 mm 4 mm 5 mm 5 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 24 28 24 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度 1 mm 0.9 mm 1 mm 0.9 mm 1 mm 1 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
切换器配置 BUCK-BOOST BOOST BOOST BOOST BOOST BUCK-BOOST
最大切换频率 2000 kHz 2000 kHz 2000 kHz 2000 kHz 2000 kHz 2000 kHz
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 5 mm 4 mm 5 mm 4 mm 5 mm 5 mm

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