EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO3
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
长度 | 2.9 mm |
内存密度 | 1024 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
字数 | 128 words |
字数代码 | 128 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
座面最大高度 | 1.12 mm |
串行总线类型 | 1-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 1.3 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
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