Liquid Crystal Driver, 38-Segment, CMOS, PQFP52, QFP-52
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP52,.52SQ |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
复用显示功能 | NO |
标称负供电电压 | -25 V |
底板数 | 1-BP |
功能数量 | 1 |
区段数 | 38 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP52,.52SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5,-25 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.82 mm |
最大压摆率 | 0.2 mA |
最大供电电压 | 18 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
最小 fmax | 1 MHz |
MIC8011-03BQ | MIC8011-01BN | MIC8011-02BJ | |
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描述 | Liquid Crystal Driver, 38-Segment, CMOS, PQFP52, QFP-52 | Liquid Crystal Driver, 38-Segment, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48 | Liquid Crystal Driver, 38-Segment, CMOS, CDIP48, CERAMIC, DIP-48 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | QFP | DIP | DIP |
包装说明 | QFP, QFP52,.52SQ | DIP, DIP48,.6 | DIP, DIP48,.6 |
针数 | 52 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 | R-PDIP-T48 | R-GDIP-T48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
复用显示功能 | NO | NO | NO |
标称负供电电压 | -25 V | -25 V | -25 V |
底板数 | 1-BP | 1-BP | 1-BP |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
区段数 | 38 | 38 | 38 |
端子数量 | 52 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFP | DIP | DIP |
封装等效代码 | QFP52,.52SQ | DIP48,.6 | DIP48,.6 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,-25 V | 5,-25 V | 5,-25 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.82 mm | 4.064 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA |
最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
最小 fmax | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
长度 | 10 mm | - | 61.341 mm |
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