电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

R76PI26805070K

产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.068uF, Through Hole Mount, 7135, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小2MB,共22页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

R76PI26805070K概述

Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.068uF, Through Hole Mount, 7135, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

R76PI26805070K规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明,
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.068 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYPROPYLENE
高度12.5 mm
长度18 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度110 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差10%
额定(AC)电压(URac)400 V
额定(直流)电压(URdc)630 V
参考标准AEC-Q200
表面贴装NO
端子形状WIRE
宽度9 mm
实用资料之三——五大短距无线互连技术之评
五种短程无线连接技术正在成为业界谈论的焦点,它们分别是无线局域网(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、ZigBee、超宽带(Ultra WideBand)和短距通信(NFC)。随着无线连接渐成时尚,这些技术到底诞生背景和应用前景如何呢? ZigBee:巨头力挺 前途难料ZigBee联盟成立于2001年8月。但作为该项技术发展过程中具有里程碑意义的是,2002年下半年,英国Invensys公司...
1234 RF/无线
在你工作上遇到问题时,你需要那种参考书
前几天,有人在坛子里观察一段时间后,给我来了个短信。觉得我可以写一本书。一本指导刚出校门的学弟学妹们的参考书。看到这个短信后,我想了几天,觉得这个建议可以接受。原因如下:1.毕竟我已经有过一段不算短的实践经历了,理论建树没有,实践经验还是有一些的,2.查找起资料来,也许比大家能快些找到;3.看到许多学弟学妹们焦急的样子,我愿意尽我的能力帮助一下。前提是有了,但是还有一个大问题没有解决:那就是大家在...
quanzx 模拟电子
咨询下在wince6.0 ebox2300平台下开发程序的几个问题
最近在eBox2300平台上,WinCE6.0系统下开发应用程序,开发环境VS2005,开发语言C++。请问有开发经验的朋友,在VS2005下新建工程时(file->new->project->visual c++)中选择哪个选项呢?(MFC?Smart Device? Win32?)eBox硬件配置如下:CPU:Vortex86 SoC (System on Chip)内存:128M SDRAM...
bin8888 WindowsCE
参与HELPER2416开发板助学计划:收到板子
[i=s] 本帖最后由 hongyancl 于 2014-7-9 16:21 编辑 [/i]板子终于收到了,上裸照啊[color=#444444][font=Tahoma,]论坛ID:hongyancl[/font][/color][color=#444444][font=Tahoma,]日期:2014年7月9日[/font][/color]...
hongyancl 嵌入式系统
ATSAME54开发板摄像头接口
有没有人用过这个开发板的摄像头接口,我想问一下,start上面配置的12M时钟输出给摄像头用怎么不行呀。设置完后,示波器显示也是12M,但就是配置摄像头寄存器不起作用。但是我用其他方式给摄像头12M,寄存器就可以配置了。...
zhuzd ARM技术
TI封装工程师与您讲述——印刷电路板冷却技术与IC封装策略
[align=left][color=rgb(85, 85, 85)]作者:Sandra Horton,德州仪器 (TI) 封装工程师[/color][/align][b][size=3]摘要[/size][/b][align=left][color=rgb(85, 85, 85)]表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的...
莫妮卡 模拟与混合信号

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 409  474  742  1111  1112 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved