-
引擎漏洞风波刚过去一个多月， 英特尔 便再度陷入了新一轮的漏洞危机，而这次中招的是它的中流砥柱产业—— 芯片 ，一系列阴谋论更是借此机会席卷而来。目前， 英特尔 的产品几乎渗透进所有人的现实生活中，此次 芯片 漏洞涉及的数据安全更是牵动着所有业内业外群众的心，面临着三星、AMD等后起之秀的崛起， 英特尔 的未来似乎并不明朗。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 “ 芯片 ...[详细]
-
DIGITIMES Research研究发现，今年第4季苹果（Apple）及微软（Microsoft）2合1新品纷纷上市，整体平板电脑出货可望延续第3季传统旺季效应，但整体市况不容乐观，预期2015年第4季全球平板电脑出货将达5,870万台，较第3季增加16%，年减幅度则将达23%，跌幅再创新高。
而第3季表现相对抢眼的白牌业者，由于节庆订单需求仍有基本盘，预估本季出货与上季持平，出货...[详细]
-
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出新一代绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 技术平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技术平台采用IR的新一代沟道栅极场截止技术，为工业及节能应用提供卓越性能。 全新的Gen8设计可让高性能Vce(on) 降低功耗及增加功率密度，并可提供超卓的耐用性。IR亚...[详细]
-
AMD RX Vega系列显卡已经陆续发布并上市，但无论是旗舰级的各版本Vega 64，还是新出的Vega 56，都面临着一卡难求的窘境，缺货非常严重。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 根据此前消息，RX Vega系列之所以货源紧张，主要是GPU核心与HBM2显存整合封装遇到了一些问题，产能和良品率不足，无法大批量供应。 甚至有说法称，RX Vega 64的缺货将一直持续到10月底...[详细]
-
1 探测障碍的原理 在室内自动感知障碍的设备中，常使用红外线探测障碍物的存在与否。探测的基本原理是：在测量的范围内，主动向探测方向发射红外信号，如果存在障碍物，就会把发射的信号反射回发送端。在发送端，如果收到反射的信号，就确认障碍物的存在。 但是在实际应用中，红外干扰源较多；而且在有反射光的情况下，由于光线的干扰，很容易判断失误，出现虚警。因此，有些设备在发射信号时，改进为发送...[详细]
-
目前，图像相比于文字、音频、表格等能够带给人们更加丰富的视觉信息，因而在人们的学习、工作和生活中得到了广泛应用。且随着移动互联网技术和物联网技术的不断发展，以及人们理念的变化与提升，图像识别技术已经得到越来越广泛的应用。 现有技术中，一般是通过图像识别来展示相应的识别结果，例如对用户提供的图像内容进行识别。但是仅对图像进行识别可能无法满足用户的需求，用户可能还想要获取与该图像相关的更多信息。 为...[详细]
-
6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持最大的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。 坚持突破 展讯追求芯片技术提升 展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台...[详细]
-
PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B，其一个接点维持在温度T1，两个自由...[详细]
-
据CNBC报道，苹果iPhone玻璃供应商康宁公司(Corning)正在研发柔性玻璃产品，并预计苹果可折叠手机或在几年内问世，且比三星和华为最近发布的塑料可折叠手机更耐用。 据《连线》杂志报道，康宁公司正在研制一种0.1毫米厚的柔性玻璃，目前最棘手的问题是在不影响玻璃韧性的情况下使其弯曲。康宁Gorilla Glass部门的负责人约翰·拜恩（John Bayne）表示，他预计几年内这种...[详细]
-
近日，原子创投完成对碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商“忱芯科技”的数千万元天使轮融资。 图片来源：企查查 据36氪报道，忱芯科技表示，现在正处在一个碳化硅产业发展的机会窗口，目前国外半导体巨头英飞凌、Cree、Rohm集中于芯片环节，其碳化硅功率模块产品性能尚未形成代际优势，在模块市场初创企业几乎与巨头处于同一起跑线；另一方面，下游新能源汽车、风电、光伏等领域的企业已...[详细]
-
开发板： JZ2440 V3 + EasyOpenJTAG 参考资料：《CPU三星S3C2440A芯片手册.pdf》 《JZ2440_V3电路图.pdf》 ARM寄存器介绍 使用汇编代码点亮led灯，主要是设置gpio GPCON和GPDAT寄存器，使用开发版资料中的源码： @******************************************...[详细]
-
大数据、云计算、物联网的爆发让存储市场火爆异常，价格一涨再涨，从手机、电脑、汽车、到玩具，几乎所有电子产品等离不开存储器，而尤其可穿戴、医疗、工业设备更离不开高性能、高耐久性以及低功耗特性的关键数据存储。作为系统关键组成部分，存储性能至关重要。面对市场上参差不齐的存储器，选择的方向是什么？未来，存储技术的创新又该从哪些方面下手呢？ 在第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术...[详细]
-
装在陶瓷绝缘板上，正负极相间，同极性并联，然后分别接到B点和G点。电源插头必须按图接线，即A点接火线，B点接零线，以免触电。本机设有安全试电装置，在接通开关时，氖灯亮说明线路对，氖灯不亮时，应将电源插头反插。在判断电源时，电容器上的剩余电荷自动泄放，保证安全。 ...[详细]
-
比利时，蒙-圣吉贝尔– 2018年2月8日–高温与长寿命半导体解决方案供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受 Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品 所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同样都为-55°C到225°C，同时还可以提供裸芯片（bare die）: 也可以通过开发高温专用集成电路（...[详细]
-
非易失性内存(NVM)知识产权与射频识别电路供应商Impinj公司表示，它的多次可编程内存已由台积电利用65纳米工艺生产出来。 美国Impinj公司的知识产权(IP)产品总经理Larry Morrell表示，已接到台积电返回的65纳米测试电路，预计将能在10月向客户提供用于硬内存模块的IP。 Morrell把这种内存归入他称之为“logic-NVM”的产品类别，因为这种内存能够整合到CMOS...[详细]
单片机
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
