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IS61NLF102418B-7.5B3L: 产品描述ZBT SRAM, 1MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, TFBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共39页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS61NLF102418B-7.5B3L概述

ZBT SRAM, 1MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, TFBGA-165

参数名称	属性值
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	TBGA,
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	7.5 ns
其他特性	FLOW THROUGH
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	18874368 bi
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

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