HYB25D256163CE-4,HYB25D256163CE-4 pdf中文资料,HYB25D256163CE-4引脚图,HYB25D256163CE-4电路-Datasheet-电子工程世界

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HYB25D256163CE-4: 产品描述DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共73页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/

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HYB25D256163CE-4概述

DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66

HYB25D256163CE-4规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	66
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm
内存密度	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

HYB25D256163CE-4相似产品对比

	HYB25D256163CE-4	HYB25D256163CE-5	HYB25D256163CE-6
描述	DDR DRAM, 16MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	66	66	66
Reach Compliance Code	unknow	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns	0.65 ns	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	268435456 bi	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	66	66	66
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX16	16MX16	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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