8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP40,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,1008K |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm |
| AT49F008-12TC | AT49F008 | AT49F008-15TC | AT49F008-90TC | AT49F008-12TI | AT49F008-15TI | AT49F008-90TI | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory | 8-Megabit 1M x 8 5-volt Only Flash Memory |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP | - | TSOP | TSOP | TSOP | TSOP | TSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP-40 | - | PLASTIC, TSOP-40 | PLASTIC, TSOP-40 | PLASTIC, TSOP-40 | PLASTIC, TSOP-40 | PLASTIC, TSOP-40 |
| 针数 | 40 | - | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns | - | 150 ns | 90 ns | 120 ns | 150 ns | 90 ns |
| 启动块 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | - | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | - | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi | - | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,1 | - | 1,1 | 1,1 | 1,1 | 1,1 | 1,1 |
| 端子数量 | 40 | - | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 1MX8 | - | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | - | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP40,.8,20 | - | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 | TSSOP40,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,1008K | - | 16K,1008K | 16K,1008K | 16K,1008K | 16K,1008K | 16K,1008K |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | - | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0003 A | 0.0003 A | 0.0003 A |
| 最大压摆率 | 0.09 mA | - | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 切换位 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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