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GS8641Z18F-167

产品描述ZBT SRAM, 4MX18, 8ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小776KB,共32页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8641Z18F-167概述

ZBT SRAM, 4MX18, 8ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165

GS8641Z18F-167规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数165
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间8 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
内存密度75497472 bi
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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