DDR DRAM, 32MX9, CMOS, PBGA144, UBGA-144
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | GSI Technology |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TBGA, |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B144 |
内存密度 | 301989888 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 32MX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |
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