16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 6.50 X 7.50 MM, 1 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, PLASTIC, CBGA-46 |
针数 | 46 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
启动块 | TOP |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B46 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7.5 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 8,31 |
端子数量 | 46 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA46,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
部门规模 | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.000025 A |
最大压摆率 | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6.5 mm |
AT49BV160CT-70CI | AT49BV160C | AT49BV160C-70CI | AT49BV160CT-70TI | AT49BV160C-70TI | |
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描述 | 16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory | 16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory | 16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory | 16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory | 16-megabit (1M x 16) 3-volt Only Flash Memory |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | BGA | - | BGA | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | 6.50 X 7.50 MM, 1 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, PLASTIC, CBGA-46 | - | 6.50 X 7.50 MM, 1 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, PLASTIC, CBGA-46 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 |
针数 | 46 | - | 46 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns | - | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
启动块 | TOP | - | BOTTOM | TOP | BOTTOM |
命令用户界面 | YES | - | YES | YES | YES |
通用闪存接口 | YES | - | YES | YES | YES |
数据轮询 | NO | - | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B46 | - | R-PBGA-B46 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
长度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 16777216 bi | - | 16777216 bi | 16777216 bi | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
部门数/规模 | 8,31 | - | 8,31 | 8,31 | 8,31 |
端子数量 | 46 | - | 46 | 48 | 48 |
字数 | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX16 | - | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | - | VFBGA | TSOP1 | TSOP1 |
封装等效代码 | BGA46,6X8,30 | - | BGA46,6X8,30 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 240 | 240 | 240 |
电源 | 3/3.3 V | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
编程电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | - | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
部门规模 | 4K,32K | - | 4K,32K | 4K,32K | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.000025 A | - | 0.000025 A | 0.000025 A | 0.000025 A |
最大压摆率 | 0.065 mA | - | 0.065 mA | 0.065 mA | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.65 V | - | 2.65 V | 2.65 V | 2.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | - | BALL | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.75 mm | - | 0.75 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
切换位 | NO | - | NO | NO | NO |
类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 6.5 mm | - | 6.5 mm | 12 mm | 12 mm |
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